通过边缘 AI 传感器开创下一代人形智能

TuringSparks FPGA-to-ASIC 超声波触觉智能：实现类人机器人自主学习能力，以及类人灵巧性，引领类人机器人革命

台湾智能传感器FOPLP半导体封装制造商

利用台湾的半导体生态系统，通过突破性的FOPLP封装技术和本地合作伙伴优势，彻底改变智能传感器。

开创性的超声波飞行时间触觉感知技术，配备 16×16 传感器阵列，精度达亚毫米级。我们的专有技术能够自主学习，实现从易碎鸡蛋（0.2N）到重物（20N）的自适应抓取行为，并保证 60°C 以上的热安全性。

MIA+ESA+SFH 融合技术，可将复杂度降低 85%，响应时间小于 10 毫秒。我们的 FPGA 到 ASIC 路径采用 28nm 混合信号 CMOS 工艺，并兼容 ZYNQ，可实现人形机器人边缘 AI 处理。

成立于2025年，旨在利用台湾卓越的半导体技术变革人形机器人技术。致力于创造500多个高科技工作岗位，并将TuringSparks打造为智能传感器创新的全球贡献者。

专为下一代人形机器人设计的先进多模式传感技术

运动感应
先进的惯性测量集成，可在机器人应用中实现精确的运动检测和方向跟踪。

触觉感知
温度和力传感的智能集成，实现安全交互和自适应行为控制。

人工智能处理中心
边缘AI处理引擎，实现实时传感器数据融合和智能决策功能。

TuringSparks 突破性的超声波触觉技术，赋予人形机器人媲美人类的触觉灵敏度。我们的 AI 加速传感器可降低 85% 的复杂度，节省 38% 的成本，并实现 90% 以上的抓取成功率，响应时间小于 10 毫秒。从人形机器人到工业自动化，彻底革新机器人的灵活性。触觉的未来已至。