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強化されたESAテクノロジー

次世代ロボットのための革新的なセンサー統合

TuringSparks の画期的な Enhanced Environmental Sensing Array (ESA) は、マルチモーダルな環境および触覚認識を統合インテリジェント センサー プラットフォームに組み合わせ、ヒューマノイド ロボット アプリケーションに前例のない機能を提供します。

TuringSparks を選ぶ理由

TuringSparksでは、単なるキャリア構築ではなく、人間とロボットのインタラクションの未来を切り拓くことができます。台湾の活気ある半導体エコシステムで世界トップクラスのエンジニアと共に働き、ロボット工学のイノベーションの次の10年を決定づける画期的な技術を開発しましょう。

最先端のFPGA設計から革新的なAIアルゴリズムまで、あらゆるプロジェクトが可能性の限界を押し広げます。単に感知するだけでなく、理解し、学習し、適応するインテリジェントセンサーの開発にご参加ください。

私たちのチームがここで働くことを愛する理由

最先端技術

イノベーション主導の環境で、最新の FPGA、AI、センサー フュージョン テクノロジーを活用します。

インパクトの高いプロジェクト

すべてのプロジェクトは、ヒューマノイドロボットと人間と AI のコラボレーションの未来を形作ります。

成長の機会

最も急速に成長しているテクノロジー分野の 1 つでキャリア開発を加速します。

協調的な文化

支援的でイノベーションに重点を置いた環境で、多様で世界クラスの才能ある人材とともに働きます。

業界リーダーシップ

台湾の半導体の卓越性と世界的な技術リーダーシップの一員になりましょう。

イノベーションの自由

画期的なアイデアを探求し、次世代の製品開発を形作るための自律性。

募集職種

シニアFPGA設計エンジニア

ハードウェアエンジニアリング

最先端の FPGA および ASIC テクノロジーを活用し、革新的な 3 チップ センサー アーキテクチャの設計と最適化を主導します。

主な要件:

  • 5年以上のFPGA/ASIC設計経験

  • Verilog/SystemVerilogの専門知識

  • ZYNQプラットフォームの経験

  • センサーインターフェース設計に関する知識

AIアルゴリズムエンジニア

人工知能

ヒューマノイド ロボット アプリケーションにおけるリアルタイム センサー フュージョンと自律学習のための画期的なエッジ AI アルゴリズムを開発します。

主な要件:

  • AI、ML、または関連分野の修士号/博士号

  • エッジAIと組み込みシステムの経験

  • TensorFlow Lite、ニューラルネットワーク最適化

  • リアルタイム処理の専門知識

MEMSセンサー統合スペシャリスト

ハードウェアエンジニアリング

次世代の触覚認識を実現するインテリジェントな処理アーキテクチャとマルチモーダル MEMS センサーの統合を推進します。

主な要件:

  • MEMSセンサー技術のバックグラウンド

  • IMU、力、温度センサーの専門知識

  • 信号処理と校正

  • センサーフュージョンアルゴリズムの経験

ロボット工学アプリケーションエンジニア

アプリケーション

大手ロボット企業と直接連携し、当社のインテリジェント センサーを次世代ヒューマノイド プラットフォームに統合します。

主な要件:

  • ロボット工学のバックグラウンド

  • ROS、制御システムの経験

  • 顧客対応の技術職での経験

  • ヒューマノイドロボットの理解

包装技術エンジニア

製造業

ロボットアプリケーションにおける高密度センサー統合のための画期的な FOPLP パッケージング技術の開発を主導します。

主な要件:

  • 半導体パッケージングの経験

  • FOPLP、SiP技術の背景

  • 台湾の製造業エコシステムに関する知識

  • プロセス最適化の専門知識

ビジネス開発マネージャー

事業開発

大手ロボット企業と戦略的パートナーシップを構築し、世界のヒューマノイドロボット市場における TuringSparks の存在感を拡大します。

主な要件:

  • B2Bテクノロジーセールス5年以上

  • ロボット工学または半導体業界での経験

  • 優れた技術的コミュニケーションスキル

  • グローバル市場開拓経験

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