エッジAIセンサーによる次世代ヒューマノイドインテリジェンスの開拓

TuringSparks FPGA-ASIC 超音波触覚インテリジェンス: ヒューマノイドロボット革命に向けた、ヒューマノイドロボット対応の自律学習と人間のような器用さの実現

台湾のインテリジェンスセンサー向けFOPLP半導体パッケージメーカー

画期的な FOPLP パッケージング技術と現地パートナーシップの利点により、台湾の半導体エコシステムを活用してインテリジェントセンサーに革命を起こします。

画期的な超音波触覚インテリジェンス

16×16のセンサーアレイとサブミリメートル単位の精度を備えた、先駆的な超音波Time-of-Flight触覚認識技術。当社独自の技術により、繊細な卵（0.2N）から重い物体（20N）まで、60℃以上の耐熱性を保ちながら、適応的な把持動作の自律学習が可能になります。

革新的な3チップアーキテクチャ

業界をリードするMIA+ESA+SFHの融合により、85%の複雑性削減と10ms未満の応答時間を実現。28nmミックスドシグナルCMOSおよびZYNQとの互換性を備えたFPGA-ASIC間パスウェイにより、ヒューマノイド対応のエッジAI処理を実現します。

先見性のあるリーダーシップ

台湾の優れた半導体技術を活かし、ヒューマノイドロボットの革新を目指し、2025年に設立。500人以上のハイテク関連雇用を創出し、TuringSparksをインテリジェントセンサーイノベーションにおける世界的な貢献者として確立することを約束します。

革新的なセンサーソリューション

次世代ヒューマノイドロボット向けに設計された高度なマルチモーダルセンシング技術

マルチ慣性アレイ（MIA）

モーションセンサー
ロボットアプリケーションにおける正確なモーション検出と方向追跡を実現する高度な慣性測定統合。

環境センシングアレイ（ESA）

環境意識
安全なインタラクションと適応行動制御のための温度と力の感知のインテリジェントな統合

センサーフュージョンハブ（SFH）

AI処理センター
リアルタイムのセンサーデータ融合とインテリジェントな意思決定機能を実現するエッジ AI 処理エンジン。

超音波触覚認識インテリジェントセンサー

TuringSparksの画期的な超音波触覚技術は、ヒューマノイドロボットに人間のような触覚感度をもたらします。85%の複雑性軽減、38%のコスト削減、そして90%以上の把持成功率を実現する当社のAIアクセラレーションセンサーは、10ミリ秒未満の応答時間を実現します。ヒューマノイドロボットから産業オートメーションまで、ロボットの器用さに革命を起こしましょう。触覚の未来はここにあります。